展讯力推四核芯片:不追4G 反向瞄准3G用户 - 通信芯片
    展讯SC883XG4G芯片四核芯片   高通、MTK主要布局4G芯片市场,展讯则发力3G中低端及2G市场。   日前,国产芯片供应商展讯推出采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗,帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。   暂先不看芯片参数,据了解,在28纳米四核TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE芯片这个市场上,高通、MTK、联芯均在去年就实现规模化量产,甚至有些在去年下半年都转向LTE,如今展讯再推出这样的芯片为哪般?   据了解,SC883XG采用四核ARM Cortex A7架构,主频高达1.4GHz,双核图形处理器ARM Mali 400 MP,支持TD-SCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE,可实现双卡双待功能。   这似乎并不是当下终端厂商‘所希望的’,因为对他们赖以生存的中移动已明确要求6月入库的产品必须是支持TDD-LTE的五模。显然,展讯这次的芯品另有意图。   先看一些数据。截止今年2月,中移动用户总数达7.71866亿户,其中3G用户数突破2亿,最新的数据显示其4G用户突破800万户。这组数据说明虽然当下4G市场如火如荼,但绝大部分中移动的用户、甚至电信、联通还是2G、3G用户,而展讯芯片的市场也一直锁定在这个区域,这样就不难理解其本次发布的芯品。   ‘目前全球智能手机发展迅猛,搭载四核处理器的终端产品仍然吸引越来越多的消费者关注,’展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示。   从目前芯片市场格局来看,高通基本锁定中高端市场,且以4G为主;MTK则布局中低端市场,正在向4G转变,可以说紧追高通;联芯和展讯都面向3G的中低端市场,其中,联芯也在向4G过渡,那么留下来的3G中低端、以及存有的2G市场则成为展讯瞄准的蓝海。   据展讯提供的数据显示,在去年的全球基带芯片市场份额中,展讯以17%的份额位列第三,仅次于高通、MTK,主要分布在亚非拉市场,覆盖2G、3G的用户。   产品方面,SC883XG支持2D/3D图形加速 、1080p高清视频、800万像素摄像头,并集专业ISP图像处理引擎、1080P 高清视频硬解码及HD高清录像,辅助摄像防抖,画面拍摄更具有电影质感。   此外,还集成了展讯WIFI/蓝牙/FM/GPS四合一连接芯片,支持Android 4.4版本,搭载展讯用户界面系统,可为客户进行定制应用。由于采用目前商用级别上最先进的工艺制程,展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸具有显著优势。   据悉,展讯SC883XG目前已开始提供样片,预计今年下半年投入量产。
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    收录时间:2014年07月23日 05:22:42 来源:电子发烧友网 作者:匿名
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